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英特尔第6代酷睿处理器即将到来代号为Skylake

发布时间:2019-08-14 19:26:55 编辑:笔名

英特尔信息技术峰会IDF15 4月8日开始在深召开。在上午的主题演讲中,英特尔公司首席执行官科再奇透露,Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。

Skylake

Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程,同时支持DDR L和DDR4-SDRAM两种内存规格,接口变更为LGA1151,必须搭配Intel 100系列芯片组使用,另外集成的显示核心或为Intel Larrabee架构。

此外,Skylake将会在性能上进一步提升,功耗上进一步降低,在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。

Atom X /X5/X7

移动芯片方面,英特尔带来了凌动 X /X5/X7芯片。其中,英特尔凌动X 处理器系列(研发代号 SoFIA )已登陆入门级平板电脑、手机平板以及智能手机等领域,目前已可支持TD-LTE网络。

real sense

科再齐现场还展示了运用real sense技术的相关解决方案,包括通过新发布的微型便携摄像头提供的面部瞬时解锁技术,现场演示1秒内即可成功,十分方便。

   

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